微晶电热板通常采用单面发热结构。根据现有技术描述，其发热层一般设置在基材表面，发热面集中于正面（即带有涂层的接触面），而非双面发热。具体说明如下：
-
发热结构设计
微晶电热板的发热涂层通常施工在电绝缘基材（如微晶玻璃）的一侧，通过通电激发原子共振效应释放热能。这种设计使得热量主要通过涂层所在的面均匀扩散，形成辐射加热效果。 -
实际应用表现
- 发热面均匀性：微晶电热板的正面发热面广且温度分布均匀，穿透力强，适用于实验室或民用加热场景。
- 背面发热情况：未提及背面发热功能，且背面通常作为固定或散热面，未设置发热涂层。
-
注意事项
使用时应避免划伤发热面的涂层，否则可能导致基材腐蚀或性能下降。同时，高温操作需注意单面灼热可能引发的安全问题。
综上，微晶电热板主要通过单面（正面）实现加热功能，而非双面发热。