电热板温控器涉及的核心芯片型号及技术方案如下:
一、主控芯片型号
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STM32F103系列
- STM32F103C6T7ATR:48-LQFP封装,72MHz主频的32位微控制器,支持温度采集、继电器控制及多路接口扩展,适用于智能温控系统。
- STM32F103:搭配ESP-12F WiFi模块,可实现远程控制、温度设置及儿童锁功能。
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MAX1978ETM+T
- QFN-48封装,专为Peltier模块设计,集成温度控制功能,支持宽电压范围(2.7V–5.5V)和高速响应(<10ns)。
二、温度传感器/驱动芯片
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MCP9700AT-E/LT
- SC70-5封装的低成本线性温度传感器,适用于基础温度监测场景。
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MAX6675
- 热电偶信号调理芯片,支持K型热电偶测温,可配合主控芯片实现高精度温度采集。
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DT系列NTC热敏电阻芯片
- 如DT502、DT103等型号,提供高精度温度检测,耗散系数低至1.2mW/℃,适用于稳定温控环境。
三、专用温控模块方案
- DS808:时间控制型温控器芯片,专为电热板设计,无需外置感温探头,简化系统结构。
四、辅助功能芯片
- C7021A20GM12:数字温湿度传感器芯片(Silicon Labs品牌),可扩展环境参数监测功能。
以上方案可根据具体需求组合使用,例如采用STM32F103作为主控,搭配MAX6675或DT系列传感器实现精准温控,并通过MAX1978驱动执行机构。