根据热熔件类型和电热板特性，拆卸方法可分为以下三种方案：
一、整体加热软化法（适用于大面积固定或焊接的热熔件）
- 预热电热板：将电热板调至180-220℃并预热10分钟，确保温度稳定。
- 均匀加热：将带有热熔件的PCB板或部件平放在电热板上，持续加热至焊锡或热熔胶完全融化（约1-2分钟）。
- 快速移除：使用镊子或吸锡器趁热拔取热熔件，避免焊锡二次凝固。
二、局部辅助工具法（适用于精密电子元件或胶黏固定件）
- 热风枪辅助：用电热板保持基板温度，同时用热风枪（300-350℃）对目标元件局部加热，加速焊锡融化。
- 吸锡处理：配合吸锡线或注射针头清理焊盘残留焊锡，减少物理损伤。
- 酒精软化：对顽固热熔胶，可在加热后涂抹工业酒精加速胶体脆化。
三、机械分离法（适用于非焊接的物理固定件）
- 预加热基板：通过电热板加热至80-100℃，软化热熔胶但避免完全融化。
- 工具撬动：用薄型刮刀沿热熔件边缘缓慢切入，配合平口钳夹持施力。
- 冷冻辅助：若部件允许低温处理，可先冷冻使胶体变脆后再加热分离。
注意事项：
- 操作时需佩戴耐高温手套和护目镜，避免烫伤或碎屑飞溅。
- 对温度敏感元件（如塑料件）需控制加热温度和时间。
- 拆卸后及时清洁焊盘，避免残留物影响后续使用。
以上方法需根据具体热熔件材质（焊锡/热熔胶）、固定方式及基板耐温性综合选择。