近日，天岳先进科创板IPO正式启航，致力于冲击碳化硅领域的领头羊地位。
其招股说明书中揭示，公司计划通过此次募金投入碳化硅半导体材料项目，预计募金总额为20。这个重要的募投项目已经被列入《2021年上海市重大建设项目清单》。
公开资料显示，天岳先进自2010年成立以来，一直专注于宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。其产品线涵盖微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过多年的技术积累和创新，公司已掌握从设备设计到晶体生长、再到衬底加工的核心技术，并成功研发出不同尺寸的产品。
关于碳化硅行业的整体态势，企查查数据显示全国目前有7166家相关企业。其中，河南省以963家企业的数量领跑全国，江苏省和山东省紧随其后。从注册量的角度看，近十年来碳化硅相关企业的注册量总体呈现波动下降的趋势。具体来说，虽然2019年注册量略有下降，新增679家，同比下降12%，但在2020年注册量仍达到486家。至于今年（截至6月8日），新增相关企业已达103家。
深入了解可以发现，我国近半数的碳化硅相关企业注册资本在500万以内，其中注册资本在100万以内的企业占20%，而100-500万之间的占比27%，注册资本超过5000万的企业仅占行业的13%。