第三代半导体材料碳化硅（SiC）以其优越的性能，成为当前发展最为成熟的宽禁带半导体材料之一。它以碳化硅晶片为衬底，通过化学气相沉积（CVD）方法形成外延片。这些碳化硅外延片可进一步制成功率器件，广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域。
碳化硅产业链中的各个环节，包括碳化硅衬底提供商、碳化硅外延片制造商、碳化硅应用器件厂商等，都吸引了众多国内企业的关注。其中，一些企业在碳化硅领域已经取得了显著的成果。
在碳化硅衬底提供商中，国际巨头如CREE公司和II-VI公司占据市场份额超过一半。而在国内，天科合达、山东天岳等公司凭借其先进的技术和研发实力，也取得了不俗的成绩。
在碳化硅外延片制造领域，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司、东莞市天域半导体科技有限公司等企业表现出色。它们研发出的产品不仅在国内市场占据一席之地，还逐渐走向世界。
在碳化硅下游器件厂商中，众多企业都在积极布局碳化硅产业，并已经推出了多款碳化硅功率器件产品。这些产品广泛应用于新能源汽车、智能制造、通信等领域，为碳化硅产业的发展注入了强劲动力。
终端应用商、碳化硅设备商也在碳化硅产业链中发挥着重要作用。他们提供的设备和服务，为碳化硅产业的发展提供了有力支持。